芯导科技：8月29日融券卖出6430股，融资融券余额8786.51万元
2023-08-30 10:05:42 来源：证券之星
(资料图)
8月29日，芯导科技（688230）融资买入55.83万元，融资偿还100.6万元，融资净卖出44.77万元，融资余额8662.51万元，近20个交易日中有12个交易日出现融资净买入。
融券方面，当日融券卖出6430.0股，融券偿还6054.0股，融券净卖出376.0股，融券余量3.11万股。
融资融券余额8786.51万元，较昨日下滑0.41%。
小知识
融资融券：目前，个人投资者参与融资融券主要需要具备2个条件：1、从事证券交易至少6个月；2、账户资产满足前20个交易日日均资产50万。融资融券标的：上交所将主板标的股票数量由现有的800只扩大到1000只，深交所将注册制股票以外的标的股票数量由现有的800只扩大到1200只。
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